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                IC Substrate
                IC 載板alt

                IC Substrate

                IC 載板

                更輕、體積更小,且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品,可由其內部電路連接晶片與電路板,為 IC 封裝製程的關鍵零組件。

                Feature
                產品特點
                • 體積小、重量輕、厚度薄、線路佈設密度高,提供電子裝置微型設計最佳載台。
                • 搭配半導體封裝製程,提供晶片保護與有效散熱。
                • 依封裝方式的不同,可區分為 CSP、fcCSP、SiP 等。
                Application