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                產品與服務

                ag九游会登录科技集團講求效率,不斷追求創新。隨著輕薄化發展以及自動化、聯網化、電動化發展等,運用先進的技術,提供符合現代趨勢之應用範疇商品。

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                FPC軟性電路板

                FPC : Flexible Printed Circuit。是一種特殊的印製電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、液晶顯示屏等很多產品。

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                SLP類載板

                SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板,可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,從製程上來看,SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

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                HDI高密度連接板

                HDI : High Density Interconnect。體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳,有利於先進構裝技術的使用,當板層超過八層後成本較傳統PCB低。

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                RPCB硬質印刷電路板

                RPCB:Rigid PCB。是一種硬的塑膠板,再將銅導線製作在電路板上,最大的特色是「不可活動」,因為它是硬的,所以製作完成以後就只能固定在機殼內,是目前所有電子產品都必須使用的電路板。

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                IC SubstrateIC 載板

                更輕、體積更小,且品質穩定度及訊息通路均優。IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品,可由其內部電路連接晶片與電路板,為 IC 封裝製程的關鍵零組件。

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                Rigid Flex軟硬結合板

                同時具有硬板和軟板的優點,空間佔用更小、訊號傳輸可靠度更佳,適應當前終端產品不斷走向輕薄化的趨勢。

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                COF覆晶薄膜

                當前最具優勢的全面屏手機顯示驅動IC解決方案,也可用手機屏下指紋模組,智能手錶顯示模組以及高解析度的電視,醫用顯示器等大尺寸面板。

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                Module模組產品

                提供專業表面粘著服務,以及多樣的精密配件組裝及測試,提供給客戶 Total Solution 的附加價值服務。

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