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                HDI
                高密度連接板alt

                HDI

                高密度連接板

                HDI : High Density Interconnect。體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳,有利於先進構裝技術的使用,當板層超過八層後成本較傳統PCB低。

                Feature
                產品特點
                • 微孔設計,佈線密度高,傳輸效能佳。
                • 盲孔、埋孔等設計使產品佔用空間小,符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。
                • 疊構變化多樣,原材料選擇多樣,向高階多層、Anylayer方向發展。
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