ag九游会登录

  • <tr id='ng708'><strong id='njzi'></strong> <small id='297vyz'></small><button id='1ltk9i'></button><li id='lemq8'> <noscript id='7ac5q'><big id='hjewe'></big><dt id='kvwm4'></dt></noscript></li></tr> <ol id='zlly'><option id='d4905'><table id='nsptyv'><blockquote id='pz5c'> <tbody id='ojhy1'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='71do'></u><kbd id='fwt0'> <kbd id='eqla'></kbd></kbd>

    <code id='7r7gj4'><strong id='qtst'></strong></code>

    <fieldset id='vovb'></fieldset>
          <span id='8ulk'></span>

              <ins id='maep'></ins>
              <acronym id='df0lgl'><em id='cevz'></em><td id='6njajo'><div id='5xtqjn'></div></td></acronym><address id='6kj70'><big id='7ozm'><big id='lnjiti'></big><legend id='a2w9'></legend></big></address>

              <i id='xy2ix'><div id='1gyj4s'><ins id='vk5hz'></ins></div></i>
              <i id='8lmj6'></i>
            1. <dl id='1vcgmd'></dl>
              1. <blockquote id='ngtrwd'><q id='3erh7q'><noscript id='4x1yfa'></noscript><dt id='zvd79'></dt></q></blockquote><noframes id='r4yq'><i id='n2bo'></i>
                您所在的語系
                中文English
                產品搜尋Search
                重新搜尋

                搜尋的結果如下

                alt
                無相符合的結果

                請重新輸入搜尋關鍵字

                ag九游会登录科技集團

                SLP
                類載板alt

                SLP

                類載板

                SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板,可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,從製程上來看,SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

                Feature
                產品特點
                • M-SAP製程,可製作極細化線路,介於HDI和IC載板之間。
                • 更薄更小的外形尺寸,適用於新一代消費電子小空間的緊湊型設計。
                • 可靠性佳,滿足高端客戶的要求。
                Application